应用
mf-25da
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-18db
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-15da
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-13da
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-20da
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-13sa
产品介绍：cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
mf-12sa
产品介绍：易美芯光可调色温类cob产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质cob封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
上一页
1
下一页